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EVG850 DB-自動解鍵合系統（晶圓(yuan)鍵合機） 經過處理的(de)臨時(shi)鍵合晶圓(yuan)疊(die)層被分離(li)和清洗，而易碎的(de)設備(bei)晶圓(yuan)始(shi)終在整個工(gong)具中得(de)到支(zhi)(zhi)撐(cheng)。支(zhi)(zhi)持的(de)剝(bo)離(li)方法包括UV激光，熱剝(bo)離(li)和機械剝(bo)離(li)。

EVG805-解(jie)鍵合(he)晶圓鍵合(he)機 用(yong)于剝(bo)離臨時鍵合(he)和加工過(guo)的晶圓疊層，該(gai)(gai)疊層由器(qi)件晶圓，載體晶圓和中間(jian)臨時鍵合(he)膠組(zu)成(cheng)。該(gai)(gai)工具支持熱剝(bo)離或機械剝(bo)離。

EVG850 TB-自動化(hua)(hua)臨時(shi)鍵(jian)合系統 EVG鍵(jian)合機(ji) 全自動的臨時(shi)鍵(jian)合系統（晶圓(yuan)鍵(jian)合機(ji)）可在一(yi)個自動化(hua)(hua)工具中實現整個臨時(shi)鍵(jian)合過程-從臨時(shi)鍵(jian)合劑的施加，烘焙，將設備晶圓(yuan)與載(zai)體(ti)晶圓(yuan)的對(dui)準和鍵(jian)合開始。