EVG850 DB-自動解鍵合系統（晶圓鍵合機）

應用：全自動解(jie)鍵(jian)合(he)，清潔和卸載(zai)薄晶圓。

一、應用

在(zai)全自(zi)動解(jie)鍵(jian)(jian)(jian)合(he)機（晶圓(yuan)鍵(jian)(jian)(jian)合(he)機）中，經過(guo)處理的臨時鍵(jian)(jian)(jian)合(he)晶圓(yuan)疊層被分(fen)離(li)和(he)清洗，而易碎的設備晶圓(yuan)始終在(zai)整(zheng)個工具中得(de)到支(zhi)撐。支(zhi)持(chi)的剝(bo)離(li)方法(fa)包(bao)括UV激光，熱剝(bo)離(li)和(he)機械(xie)剝(bo)離(li)。使用所有解(jie)鍵(jian)(jian)(jian)合(he)方法(fa)，都可以通過(guo)薄(bo)(bo)膜框架安裝(zhuang)或薄(bo)(bo)晶圓(yuan)處理器來支(zhi)撐設備晶圓(yuan)。

二、特征

在有形和無形的情況下，都能可靠地處理變薄的，彎曲和翹曲的晶片（解鍵合）
自動清洗解鍵合晶圓（解鍵合）
程序控制系統（解鍵合）
實時監控和記錄所有相關過程參數（解鍵合）
自動化工具中*集成的SECS / GEM界面（解鍵合）
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能（解鍵合）
模塊化的工具布局→根據特定工藝優化了產量（解鍵合）
EVG850 DB-自動解鍵合系統（晶圓鍵合(he)機）三(san)、技(ji)術數據(ju)

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米；高達12英寸的薄膜面積
組態：
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機
四、選件（晶(jing)圓鍵合機(ji)）

ID閱讀
多種輸出格式
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米；高達12英寸的薄膜面積
組態：
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機
四、選件（晶圓鍵合機）

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多種輸出格式
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理