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GEMINI （FB XT） EVG晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)鍵(jian)(jian)合自動生產系統是用于(yu)晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)級封蓋，晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)級封裝，工程(cheng)襯底制造，晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)級3D集(ji)成(cheng)和晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)減薄的(de)實用技(ji)術。反過(guo)來(lai)，這些過(guo)程(cheng)使MEMS器件(jian)，RF濾波器和BSI（背面照(zhao)明）CIS（CMOS圖像傳感器）實現了驚人的(de)增長。這些過(guo)程(cheng)使制造工程(cheng)襯底（如絕緣體上的(de)硅）成(cheng)為可能。 主流的(de)鍵(jian)(jian)合工藝：粘合劑，陽極，直(zhi)接/熔融，玻璃(li)粉(fen)，焊料（包(bao)括(kuo)共晶(jing)(jing)(jing)(jing)和瞬態液(ye)相）和金屬擴散/熱壓。

EVG540-晶圓(yuan)鍵(jian)(jian)合(he)自動(dong)化(hua)系(xi)統 應用：全自動(dong)晶圓(yuan)鍵(jian)(jian)合(he)系(xi)統（晶圓(yuan)鍵(jian)(jian)合(he)機），適用于(yu)大300 mm的基板

EVG805-半自動系統(tong)（晶(jing)圓鍵合(he)機(ji)） 用于剝離(li)(li)臨時(shi)鍵合(he)和加工(gong)過的晶(jing)圓疊(die)層，該疊(die)層由器(qi)件晶(jing)圓，載體晶(jing)圓和中(zhong)間(jian)臨時(shi)鍵合(he)膠組成。該工(gong)具支持(chi)熱剝離(li)(li)或(huo)機(ji)械剝離(li)(li)。

EVG810 LT 低(di)(di)溫等離子活(huo)化(hua)(hua)(hua)系統(tong) 應(ying)用(yong)：用(yong)于SOI，MEMS，化(hua)(hua)(hua)合物半導體和(he)高級(ji)襯(chen)底鍵(jian)合的低(di)(di)溫等離子體活(huo)化(hua)(hua)(hua)系統(tong)

EVG820層(ceng)壓(ya)站（晶(jing)(jing)圓(yuan)鍵(jian)合機） 用于將任何類型的(de)干(gan)膠膜自動，無應力地(di)層(ceng)壓(ya)到載(zai)體晶(jing)(jing)片上(shang)。這項(xiang)*的(de)層(ceng)壓(ya)技術可對卷筒上(shang)的(de)膠帶進行打(da)孔，然后將其(qi)對齊并層(ceng)壓(ya)到晶(jing)(jing)圓(yuan)上(shang)。

EVG850 DB-自動解(jie)鍵合(he)(he)系統（晶圓(yuan)(yuan)鍵合(he)(he)機(ji)） 經過處理的臨時鍵合(he)(he)晶圓(yuan)(yuan)疊層(ceng)被分(fen)離(li)(li)和清洗，而易碎的設備晶圓(yuan)(yuan)始終在整(zheng)個工具中(zhong)得到支(zhi)撐。支(zhi)持的剝離(li)(li)方(fang)法包括UV激(ji)光(guang)，熱剝離(li)(li)和機(ji)械剝離(li)(li)。