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GEMINI （FB XT） EVG晶圓(yuan)鍵合自動(dong)生(sheng)產系統是(shi)用于晶圓(yuan)級封(feng)蓋，晶圓(yuan)級封(feng)裝，工程襯(chen)底制造，晶圓(yuan)級3D集成和(he)晶圓(yuan)減薄的實用技術(shu)。反過來(lai)，這些(xie)過程使(shi)MEMS器(qi)件，RF濾波(bo)器(qi)和(he)BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器(qi)）實現了驚人的增(zeng)長。這些(xie)過程使(shi)制造工程襯(chen)底（如絕緣體上的硅(gui)）成為可能(neng)。 主流的鍵合工藝：粘合劑，陽極，直(zhi)接/熔融(rong)，玻璃粉，焊料(liao)（包括共晶和(he)瞬態液相(xiang)）和(he)金(jin)屬擴(kuo)散/熱壓。

EVG850 DB-自動(dong)解鍵(jian)合(he)系統（晶(jing)圓鍵(jian)合(he)機） 經過處理的(de)(de)臨(lin)時(shi)鍵(jian)合(he)晶(jing)圓疊層被分(fen)離(li)和(he)清洗(xi)，而易碎的(de)(de)設備(bei)晶(jing)圓始終在整(zheng)個(ge)工具中得(de)到支(zhi)撐。支(zhi)持(chi)的(de)(de)剝(bo)(bo)離(li)方(fang)法包括UV激光，熱剝(bo)(bo)離(li)和(he)機械剝(bo)(bo)離(li)。

EVG540-晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)鍵合自動(dong)化系(xi)統 應用：全自動(dong)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)鍵合系(xi)統（晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)鍵合機），適用于大300 mm的基板

EVG805-半自(zi)動系(xi)統（晶(jing)圓(yuan)(yuan)鍵(jian)(jian)合(he)機） 用于剝離臨時鍵(jian)(jian)合(he)和加(jia)工過的晶(jing)圓(yuan)(yuan)疊(die)層，該疊(die)層由器(qi)件晶(jing)圓(yuan)(yuan)，載(zai)體晶(jing)圓(yuan)(yuan)和中間臨時鍵(jian)(jian)合(he)膠組成。該工具(ju)支持熱剝離或(huo)機械(xie)剝離。

EVG805-解鍵合晶圓(yuan)(yuan)鍵合機(ji) 用于剝離(li)(li)臨(lin)(lin)時鍵合和加工過的晶圓(yuan)(yuan)疊層，該(gai)疊層由器(qi)件(jian)晶圓(yuan)(yuan)，載體晶圓(yuan)(yuan)和中間(jian)臨(lin)(lin)時鍵合膠組(zu)成。該(gai)工具(ju)支持熱(re)剝離(li)(li)或(huo)機(ji)械剝離(li)(li)。

EVG810 LT 低溫等(deng)離(li)子活化系統(tong) 應用：用于SOI，MEMS，化合(he)物半導(dao)體和高(gao)級襯底鍵(jian)合(he)的低溫等(deng)離(li)子體活化系統(tong)