1. 集成(cheng)光刻系統

光(guang)刻機Track系統通過(guo)集(ji)(ji)成(cheng)的生產系統和結合掩(yan)模對準(zhun)和曝光(guang)以(yi)及集(ji)(ji)成(cheng)的預(yu)處理和后處理的高度(du)自動化功(gong)能，完善了EVG光(guang)刻機產品(pin)系列。HERCULES光(guang)刻機Track系統基于模塊(kuai)化平臺，將(jiang)EVG已(yi)建立的光(guang)學掩(yan)模對準(zhun)技術(shu)與集(ji)(ji)成(cheng)的清潔(jie)，光(guang)刻膠涂層，烘烤和光(guang)刻膠顯影模塊(kuai)相結合。將(jiang)HERCULES平臺變成(cheng)了“一站式服務"，在這里將(jiang)經(jing)過(guo)預(yu)處理的晶圓裝載到工具(ju)中，然后將(jiang)結構化的經(jing)過(guo)處理的晶圓退回。

2. HERCULES量產型光刻機系統（Lithography Track System）

這里所描述(shu)的HERCULES ®是一(yi)個高容量的光(guang)刻(ke)機(ji)系(xi)統(tong)平臺，整(zheng)合(he)整(zheng)個光(guang)刻(ke)工(gong)藝過程在一(yi)個系(xi)統(tong)中，縮小處(chu)理步驟(zou)和減少了對操作員的依賴。

3. 技術數據

HERCULES基于(yu)模(mo)塊化(hua)平臺，將EVG已(yi)有的(de)(de)(de)(de)(de)(de)光學掩模(mo)對(dui)準(zhun)技(ji)術與集成(cheng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)晶圓清(qing)洗，光刻(ke)膠(jiao)涂(tu)層，烘烤和(he)光刻(ke)膠(jiao)顯影模(mo)塊相結(jie)合。HERCULES支持各種晶片(pian)尺寸的(de)(de)(de)(de)(de)(de)盒到(dao)盒處理(li)(li)。HERCULES安全地處理(li)(li)厚的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，彎(wan)曲(qu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，矩形的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，小直徑的(de)(de)(de)(de)(de)(de)晶片(pian)，甚(shen)至是設(she)備(bei)托盤。精密的(de)(de)(de)(de)(de)(de)頂側(ce)和(he)底側(ce)對(dui)準(zhun)以及亞微米(mi)至超厚（蕞(zui)大300微米(mi)）光刻(ke)膠(jiao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)涂(tu)層可用(yong)于(yu)夾層和(he)鈍化(hua)應用(yong)。出色的(de)(de)(de)(de)(de)(de)對(dui)準(zhun)臺設(she)計可實現高產量的(de)(de)(de)(de)(de)(de)高精度對(dui)準(zhun)和(he)曝光結(jie)果(guo)。

4. 特征

1）生(sheng)產平(ping)臺以蕞小的占地面積(ji)并集(ji)成了EVG精密對(dui)準(zhun)和光刻膠處理系統的所有優點

2）多功能平(ping)臺(tai)支持各種形狀(zhuang)，尺(chi)寸，高(gao)度變形的模具晶片(pian)甚至托(tuo)盤的全(quan)自(zi)動處理(li)

3）高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚(hou)光刻膠特征

4）CoverSpin 旋轉蓋可降低光刻膠消(xiao)耗并優化光刻膠涂層均(jun)勻性

5）OmniSpray 涂(tu)層，用于(yu)高地形表面的優化涂(tu)層

6）NanoSpray 用于涂層和保護通(tong)孔結構

7）自動掩模處理和存儲(chu)

8）光(guang)學邊(bian)(bian)緣曝(pu)光(guang)和/或溶劑清潔以去除邊(bian)(bian)緣顆(ke)粒(li)

9）使用(yong)橋接工具系統對多種尺寸的晶圓(yuan)進行易(yi)碎，薄或翹曲的晶圓(yuan)處理

10）返工(gong)分揀晶(jing)圓(yuan)管理和靈活的盒子系統

11）多用(yong)戶概念（無限數量(liang)的用(yong)戶帳戶和配(pei)方(fang)，可分配(pei)的訪問權限，不同的用(yong)戶界(jie)面(mian)語言(yan)）

圖1  光刻結果

5. 技術數據

5.1 對準方式

上側(ce)對準：≤±0.5 µm

底側對準(zhun)：≤±1,0 µm

紅(hong)外校(xiao)準：≤±2,0 µm，具體取決于基板材料

5.2 先進(jin)的對準功能(neng)

手(shou)動(dong)對準

自動對(dui)準

動態(tai)對準

5.3 對準偏移校正

自動(dong)交(jiao)叉(cha)校(xiao)正/手動(dong)交(jiao)叉(cha)校(xiao)正

大間(jian)隙(xi)對準(zhun)

5.4 工業自動化功能

盒式磁帶(dai)/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎(wan)曲，翹曲，邊緣晶圓處理(li)

5.5 曝光(guang)源(yuan)

汞光(guang)(guang)源/紫外(wai)線LED光(guang)(guang)源

5.6 曝(pu)光(guang)設(she)定

真空接(jie)觸/硬接(jie)觸/軟接(jie)觸/接(jie)近模式(shi)/彎曲(qu)模式(shi)

5.7 楔形補償(chang)

全自動-SW控制

非接觸(chu)式

5.8 曝光選項

間(jian)隔曝光/批量(liang)曝光/扇區(qu)曝光

5.9 系統控制

操(cao)作系統：Windows

5.10 文件共(gong)享(xiang)和備份解決方(fang)案/無限(xian)制的配方(fang)和參數

多(duo)語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

5.11 實時遠程訪問，診斷和故障排(pai)除(chu)