特色：EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。

技術(shu)數據：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在最小的占位面積上提供了優于與其他品牌的掩模對準技術，并具有最高的產能，先進的對準功能和優化的總擁有成本。操作員友好型軟件，最短的掩模和工具更換時間以及高效的全球服務和支持使它成為任何制造環境的理想解決方案。EVG6200 NT或安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統有半自動或自動配置，并配有集成的振動隔離功能，可在廣泛的應用中實現出色的曝光效果，例如薄和厚光刻膠的曝光，深腔和類似地形的圖案，以及薄而易碎的材料（例如化合物半導體）的加工。此外，半自動和全自動系統配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。

EVG6200 NT特(te)征(zheng)：

晶圓/基板尺寸小到200 mm / 8''

系統設計支(zhi)持(chi)光刻工(gong)藝(yi)的多(duo)功能(neng)性

在第一次光刻(ke)模式下(xia)的(de)吞(tun)吐(tu)量高達(da)180 WPH，在自動(dong)對(dui)準模式下(xia)的(de)吞(tun)吐(tu)量高達(da)140 WPH

易碎(sui)，薄或翹曲(qu)的多種尺寸的晶圓處理(li)，更換(huan)時間(jian)短

帶有(you)間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列

自動原(yuan)點功能，用(yong)于對準鍵的(de)精確居(ju)中

具有(you)實時偏(pian)移校正功(gong)能的動態對(dui)準功(gong)能

支持最新(xin)的UV-LED技術

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統

自動化系統上的手動基板裝載功能

可以從(cong)半自動版本升(sheng)級到(dao)全(quan)自動版本

最小化系(xi)統占(zhan)地面積和設施要(yao)求

多用(yong)(yong)戶(hu)概念（無限數量的用(yong)(yong)戶(hu)帳(zhang)戶(hu)和程(cheng)序，可分配的訪問權(quan)限，不同的用(yong)(yong)戶(hu)界面語言）

先進(jin)的軟件功能以及研發(fa)與全面生(sheng)產之間的兼容性

便捷處(chu)理和轉換重組

遠程(cheng)技術支持和SECS / GEM兼(jian)容性

臺(tai)式或帶(dai)防震花崗巖臺(tai)的單機版

EVG6200 NT附加功能：

鍵(jian)對(dui)準(zhun)

紅外對準

納(na)米(mi)壓印光刻（NIL）

EVG6200 NT技術數(shu)據：

曝光源

汞(gong)光(guang)源/紫外線LED光(guang)源

先(xian)進的對(dui)準(zhun)功能

手(shou)動對準/原位對準驗證

自動對(dui)準

動(dong)態對(dui)準(zhun)/自(zi)動(dong)邊緣對(dui)準(zhun)

對準偏移校正算法

EVG6200 NT產(chan)能：

全自動：第一批生產量：每小時180片

全自動：吞吐(tu)量(liang)對準：每小時140片(pian)晶圓

晶圓直徑(jing)（基板尺(chi)寸）：高(gao)達200毫米

對準方式：

上側對準(zhun)：≤±0.5 µm

底側(ce)對準：≤±1,0 µm

紅(hong)外校準：≤±2,0 µm /具體取決于基(ji)板(ban)材料

鍵(jian)對(dui)準(zhun)：≤±2,0 µm

NIL對(dui)準：≤±3.0 µm

曝(pu)光設(she)定：真空(kong)接(jie)(jie)觸/硬接(jie)(jie)觸/軟接(jie)(jie)觸/接(jie)(jie)近模式(shi)/彎(wan)曲模式(shi)

楔(xie)形補償：全自動(dong)軟件控(kong)制

曝光(guang)選項：間隔曝光(guang)/洪水曝光(guang)/扇(shan)區曝光(guang)

系(xi)統(tong)控(kong)制

操作系統：Windows

文件(jian)共(gong)享(xiang)和備(bei)份解決方案/無(wu)限制(zhi) 程序和參(can)數(shu)

多(duo)語(yu)言(yan)用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

實(shi)時遠程訪問，診(zhen)斷和故障排除

工業自動化功(gong)能：盒(he)式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎(wan)曲，翹曲，邊緣(yuan)晶圓(yuan)處理

納米壓印光刻(ke)技術：SmartNIL