?新型IQ Aligner NT具(ju)有(you)高(gao)強度和(he)(he)高(gao)均勻度的曝光(guang)光(guang)學器件(jian)(jian),新的晶圓處理硬(ying)件(jian)(jian),可實現全局多(duo)點對準的200mm和(he)(he)300mm晶圓全覆蓋(gai)范圍以及優化的工具(ju)軟件(jian)(jian),從而(er)使(shi)生產率提高(gao)了(le)(le)(le)(le)2倍(bei)與EVG上(shang)一(yi)代(dai)IQ Aligner相比,對準精度提高(gao)了(le)(le)(le)(le)2倍(bei)。該系(xi)統超越了(le)(le)(le)(le)晶圓凸塊和(he)(he)其他后端(duan)光(guang)刻(ke)應用的蕞(zui)苛(ke)刻(ke)要求,同時與競爭系(xi)統相比,擁有(you)成(cheng)本(ben)降低了(le)(le)(le)(le)30%。
EVG6200 NT掩(yan)模(mo)對(dui)準光(guang)刻系統 特色:EVG ® 6200 NT掩(yan)模(mo)對(dui)準器(qi)為光(guang)學雙面光(guang)刻的多功能工具和晶片尺(chi)寸高達200毫(hao)米。
IQ Aligner 自(zi)動掩(yan)模對準系(xi)統 用于自(zi)動非接(jie)觸近(jin)距離掩(yan)模對準光刻,進(jin)行(xing)了(le)處理和優化(hua),用于晶圓片的(de)尺寸(cun)高達200毫米。
EVG單(dan)面/雙面掩模對準(zhun)光(guang)(guang)刻(ke)機EVG610(單(dan)面/雙面掩模對準(zhun)光(guang)(guang)刻(ke)機 微流(liu)控(kong) 納米(mi)壓(ya)印)支持(chi)各種(zhong)標準(zhun)光(guang)(guang)刻(ke)工藝,如真空(kong),硬,軟接觸和(he)(he)接近式(shi)曝光(guang)(guang)模式(shi),可選擇(ze)背部對準(zhun)方式(shi)。此(ci)外,該系統還提供其(qi)他功(gong)能,包括鍵合(he)對準(zhun)和(he)(he)納米(mi)壓(ya)印光(guang)(guang)刻(ke)(NIL)。EVG610提供快速處理和(he)(he)重新加工,以滿足(zu)不斷(duan)變化的(de)用(yong)(yong)戶需(xu)求,轉換時間不到(dao)幾分鐘。其(qi)先進的(de)多用(yong)(yong)戶概念適合(he)初學者到(dao)專(zhuan)家級各個階層用(yong)(yong)戶,非常(chang)適合(he)大(da)學和(he)(he)研發應(ying)用(yong)(yong)。