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7AF-HMG研(yan)磨機具有(you)實(shi)時過(guo)程(cheng)監控及雙探(tan)頭監測功能，研(yan)磨SiC會產生熱量，從(cong)而導致研(yan)磨機熱膨脹，使用(yong)單(dan)個探(tan)針，研(yan)磨的(de)前幾(ji)塊晶(jing)圓的(de)厚度(du)讀數(shu)將不準確，通常會導致研(yan)磨不足，使用(yong)雙探(tan)針可防止研(yan)磨不足，一個探(tan)針參(can)考(kao)晶(jing)圓，另一個探(tan)針則參(can)考(kao)工作卡盤，這消除了優(you)于熱膨脹引起的(de)誤(wu)差

Revasum擁有(you)多年研磨和拋(pao)光超硬材料（如SiC）的(de)經驗，6EZ SiC拋(pao)光機(ji)是市場(chang)上僅有(you)的(de)一(yi)款專門(men)為拋(pao)光SiC基片而設計(ji)的(de)SiC CMP工具(ju)，競爭對手的(de)拋(pao)光機(ji)基本上是為拋(pao)光硅集成(cheng)電路而設計(ji)的(de)，這有(you)一(yi)套非常不(bu)同(tong)的(de)要求，6EZ與其競爭對手之間最重要的(de)區別在于晶圓載(zai)具(ju)的(de)設計(ji)