7AF-HMG研磨機特點：

雙探頭檢測：

研(yan)(yan)磨(mo)SiC會產生熱量，從而導致研(yan)(yan)磨(mo)機熱膨脹，使用單個探(tan)針(zhen)，研(yan)(yan)磨(mo)的前(qian)幾塊晶(jing)圓的厚度讀數將不(bu)準確，通常會導致研(yan)(yan)磨(mo)不(bu)足，使用雙探(tan)針(zhen)可防(fang)止(zhi)研(yan)(yan)磨(mo)不(bu)足，一(yi)(yi)個探(tan)針(zhen)參考晶(jing)圓，另一(yi)(yi)個探(tan)針(zhen)則參考工作卡盤，這消除了優于熱膨脹引起的誤(wu)差(cha)

實時過程監控：

應用(yong)：

基質研磨

·在晶圓(yuan)制造過程的早(zao)期發(fa)生，

·用線鋸或K-cut切割

·漿料(liao)去(qu)除通常在10微米

·后(hou)續晶(jing)圓制造操作為(wei)表面(mian)

·用6EZ拋光

背面研磨

·在晶圓的一側制造器件后(hou)發生

·起(qi)始面通常(chang)具有較低的TTV

·漿料去除通常(chang)在100微米

其他應用程序

·線鋸(ju)基材的背面(mian)減薄和整體(ti)減薄