等離子去膠工藝擁有(you)低污染(ran)顆粒,低成(cheng)本大規模量(liang)產(chan),高均勻性(xing)與高可復制(zhi)性(xing)等工藝特征(zheng)。
微波等離子清(qing)洗機(ji)專為(wei)微電子表面清(qing)潔與改性設(she)計,用(yong)于改善(shan)引線(xian)鍵(jian)合和(he)芯片(pian)鍵(jian)合結(jie)合力(li),倒(dao)裝芯片(pian)填充(chong)不足等封(feng)裝制程,可用(yong)于處(chu)理(li)各種電子材料,包括塑料、金屬或者玻璃等。