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等離子去膠工藝擁有低(di)污染顆(ke)粒(li)，低(di)成本大規模量(liang)產，高均勻性與高可復制性等工藝特征。

微波等(deng)(deng)離子(zi)(zi)清洗(xi)機專為(wei)微電(dian)子(zi)(zi)表面清潔與改(gai)性設計(ji)，用于(yu)(yu)改(gai)善引線(xian)鍵(jian)合和芯片鍵(jian)合結合力，倒裝(zhuang)芯片填充不足(zu)等(deng)(deng)封裝(zhuang)制程，可用于(yu)(yu)處理各(ge)種(zhong)電(dian)子(zi)(zi)材料，包括(kuo)塑料、金屬(shu)或者玻(bo)璃等(deng)(deng)。